Brüssel, 21.02.2025

Infineon-Halbleiterwerk in Dresden: Kommission genehmigt deutsche Beihilfe von 920 Millionen Euro für neue Megafabrik

Die Europäische Kommission hat eine mit 920 Millionen Euro ausgestattete deutsche Beihilfemaßnahme für die Errichtung einer neuen Halbleiterfertigungsanlage in Dresden nach den EU-Beihilfevorschriften genehmigt. Teresa Ribera, Exekutiv-Vizepräsidentin für einen sauberen, fairen und wettbewerbsfähigen Wandel sagte: „Mit dem Vorhaben werden die Entwicklung einer starken und widerstandsfähigen digitalen Wirtschaft in Europa gefördert und die Versorgung der Industrie mit Halbleitern gesichert. Dabei werden Wettbewerbsverzerrungen auf ein Minimum begrenzt.“

Mehr Versorgungssicherheit bei Halbleiterproduktion in Europa

Die Maßnahme wird Infineon in die Lage versetzen, das MEGAFAB-DD-Vorhaben abzuschließen, mit dem die Produktion einer großen Bandbreite unterschiedlicher Chips ermöglicht werden soll. Die neue Fertigungsanlage wird die EU – im Einklang mit den Zielen der Mitteilung über das europäische Chip-Gesetz und der Politischen Leitlinien für die Europäische Kommission 2024-2029 – mit flexiblen Produktionskapazitäten ausstatten und damit die Versorgungssicherheit, Widerstandsfähigkeit und technologische Autonomie Europas im Bereich Halbleitertechnologien stärken.

Die deutsche Beihilfemaßnahme

Deutschland hat die geplante Unterstützung des Vorhabens von Infineon, in der deutschen Stadt Dresden eine neue Halbleiterfertigungsanlage zu errichten, bei der Kommission zur Genehmigung angemeldet. In der Anlage sollen zweierlei Produkte hergestellt werden: i) diskrete Leistungshalbleiter für Leistungsschaltung, -management und -steuerung in elektronischen Systemen und ii) integrierte Schaltungen, die sowohl digitale als auch analoge Signale verarbeiten und für die Überbrückung der Kluft zwischen analoger und digitaler Welt von entscheidender Bedeutung sind. Die produzierten Halbleiter sind für Industrie-, Automobil- und Verbraucheranwendungen bestimmt.

Die neue Fabrik wird als erste in Europa in der Lage sein, ihre Produktion rasch zwischen beiden Produktgruppen umzustellen und dabei ihre hohe Produktionskapazität beizubehalten. Es handelt sich um eine Front-End-Anlage, die die Waferverarbeitung, -prüfung und -trennung abdeckt. Die Anlage wird 2031 ihre volle Kapazität erreichen.

Infineon wird die Beihilfe in Form eines Direktzuschusses von bis zu 920 Millionen Euro zur Förderung seiner Investition in Höhe von 3,5 Milliarden Euro erhalten. Im Rahmen der Maßnahme hat Infineon zugesagt,

•		zu gewährleisten, dass das Vorhaben weiter reichende positive Auswirkungen auf die Halbleiter-Wertschöpfungskette der EU nach sich ziehen wird,
•		in die Erforschung und Entwicklung der nächsten Chip-Generation in Europa zu investieren,
•		im Falle eines Versorgungsengpasses im Einklang mit dem europäischen Chip-Gesetz vorrangige Aufträge auszuführen und damit zur Krisenvorsorge beizutragen und
•		KMU und Forschungseinrichtungen zwecks Erprobung und Validierung von Prototypen Zugang zu seiner neuen Anlage zu gewähren.

Hintergrund

Am 8. Februar 2022 hat die Kommission die Mitteilung zum europäischen Chip-Gesetz angenommen. Sie ist Teil eines umfassenden Pakets zum Chip-Gesetz, in dessen Mittelpunkt das am 21. September 2023 in Kraft getretene europäische Chip-Gesetz>>> steht.

Sobald alle Fragen im Zusammenhang mit dem Schutz vertraulicher Daten geklärt sind, wird die nichtvertrauliche Fassung des Beschlusses unter der Nummer SA.106117 über das Beihilfenregister auf der Website der GD Wettbewerb der Kommission zugänglich gemacht. Über neu im Internet und im Amtsblatt veröffentlichte Beihilfebeschlüsse informiert der elektronische Newsletter Competition Weekly e-News >>>.

(Quelle: EU-Kommission in Deutschland)