Brüssel, 21.09.2023

Europäisches Chips-Gesetz tritt in Kraft

Am 21. Sept. 2023 tritt das europäische Chips Gesetz in Kraft. Die neuen Regeln sollen die Versorgungssicherheit, die Widerstandsfähigkeit und die technologische Führungsrolle der EU bei Halbleitertechnologien und -anwendungen gewährleisten. Ziel ist es, den derzeitigen Weltmarktanteil der EU bis 2030 auf 20 Prozent zu verdoppeln.

„Mit dem heutigen Inkrafttreten der Europäischen Chip-Gesetzgebung macht Europa einen entscheidenden Schritt nach vorn, um sein eigenes Schicksal zu bestimmen“, betont EU-Binnenmarktkommissar Thierry Breton. „Es wird bereits investiert, verbunden mit beträchtlichen öffentlichen Mitteln und einem soliden Rechtsrahmen. Wir werden zu einem industriellen Kraftzentrum auf den Märkten der Zukunft, das in der Lage ist, uns und die Welt mit ausgereiften und fortschrittlichen Halbleitern zu versorgen. Halbleiter, die wesentliche Bausteine für die Technologien sind, die unsere Zukunft, unsere Industrie und unsere Verteidigungsbasis prägen werden.“

Halbleiter sind die wesentlichen Bausteine von digitalen und digitalisierten Produkten. Von Smartphones und Autos bis hin zu kritischen Anwendungen und Infrastrukturen für das Gesundheitswesen, die Energieversorgung, die Verteidigung, die Kommunikation und die industrielle Automatisierung – Halbleiter sind von zentraler Bedeutung für die moderne digitale Wirtschaft. Sie stehen auch im Mittelpunkt starker geostrategischer Interessen und des globalen technologischen Wettlaufs.

Drei Säulen des europäische Chips Gesetzes:

• Wissenstransfer vom Labor zur Fertigung

Die erste Säule - die Initiative „Chips für Europa“ - stärkt die technologische Führungsrolle Europas: Sie erleichtert den Wissenstransfer vom Labor zur Fertigung, überbrückt die Kluft zwischen Forschung und Innovation und industriellen Aktivitäten und fördert die Industrialisierung innovativer Technologien durch europäische Unternehmen. Die Initiative „Chips für Europa“ wird in erster Linie vom gemeinsamen Unternehmen Chips umgesetzt.

Die Initiative wird mit EU-Mitteln in Höhe von 3,3 Milliarden Euro unterstützt, die voraussichtlich durch Mittel der Mitgliedstaaten ergänzt werden. Konkret werden mit diesen Investitionen Maßnahmen wie die Einrichtung fortschrittlicher Pilotproduktionslinien zur Beschleunigung von Innovation und Technologieentwicklung, die Entwicklung einer Cloud-basierten Designplattform, die Einrichtung von Kompetenzzentren, die Entwicklung von Quantenchips sowie die Schaffung eines Chips-Fonds zur Erleichterung des Zugangs zu Fremd- und Eigenkapital unterstützt.

• Investitionen in Produktionsanlagen für Chiphersteller und ihre Zulieferer

Die zweite Säule des Europäischen Chip-Gesetzes schafft Anreize für öffentliche und private Investitionen in Produktionsanlagen für Chiphersteller und ihre Zulieferer.

Sie setzt einen Rahmen zur Gewährleistung der Versorgungssicherheit, indem sie Investitionen anzieht und die Produktionskapazitäten in der Halbleiterherstellung erhöht. Zu diesem Zweck wird ein Rahmen für integrierte Produktionsanlagen und offene EU-Gießereien geschaffen, die in der Union einmalig sind, und zur Versorgungssicherheit und zu einem widerstandsfähigen Ökosystem im Interesse der Union beitragen. Die Kommission hat bereits zum Zeitpunkt des Vorschlags für den Chip-Gesetzesvorschlag darauf hingewiesen, dass staatliche Beihilfen für Erstausrüstereinrichtungen im Einklang mit dem Vertrag über die Arbeitsweise der Europäischen Union gewährt werden können.

• Koordinierungsmechanismus zwischen den Mitgliedstaaten und der Kommission

Im Rahmen der dritten Säule des Europäischen Chip-Gesetzes wurde ein Koordinierungsmechanismus zwischen den Mitgliedstaaten und der Kommission eingerichtet: er soll die Zusammenarbeit mit den Mitgliedstaaten und zwischen ihnen verstärken, das Angebot an Halbleitern überwachen, die Nachfrage abschätzen, Engpässe antizipieren und gegebenenfalls eine Krisenphase auslösen. In einem ersten Schritt wurde am 18. April 2023 ein Halbleiter-Warnsystem eingerichtet. Es ermöglicht allen Beteiligten, Störungen in der Halbleiterlieferkette zu melden.
Nächste Schritte

Ebenfalls heute tritt die Verordnung über das gemeinsame Chips-Unternehmen Joint Undertaking (JU) in Kraft. Damit kann die Umsetzung des wichtigsten Teils der Initiative Chips für Europa beginnen. Außerdem wird auch der Chips-Fonds seine Tätigkeit aufnehmen. Mit dem Inkrafttreten des Chips-Gesetzes wird auch die Arbeit des neu eingerichteten Europäischen Halbleiterausschusses formell aufgenommen. Er wird die wichtigste Plattform für die Koordinierung zwischen der Kommission, den Mitgliedstaaten und den Interessengruppen sein.

Im Rahmen der zweiten Säule wird die Industrie die Möglichkeit haben, für geplante Erstausstattungen den Status einer integrierten Produktionsstätte (IPF) oder einer offenen EU-Gießerei (OEF) zu beantragen. Dieser Status wird es ermöglichen, dass diese Anlagen in der Union errichtet und betrieben werden können. Das ermöglicht ein strafferes Vorgehen bei Verwaltungsanträgen und Genehmigungserteilungen. Dieser Status setzt auch voraus, dass diese Anlagen Kriterien erfüllen, die ihren Beitrag zu den Zielen der EU und ihre Zuverlässigkeit als Chiplieferanten in Krisenzeiten gewährleisten.
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(Quelle: Europäische Kommission Vertretung in Deutschland)